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英飞凌的国产野望

作者: 时间:2020-11-17 14:17   
 作为全球最大的IGBT供货商,w66.com利来最老牌英飞凌(Infineon)的一举一动备受重视。近来的进博会上,英飞凌宣告将新增在华出资,扩展无锡工厂的IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)模块出产线。而扩产后的无锡工厂将成为英飞凌最大的IGBT出产基地之一。

英飞凌科技CMO Jochen Hanebeck在现场对媒体表明:“无锡工厂晋级扩能,将协助英飞凌稳固其在全球IGBT事务的领导地位。”弦外之音,这将稳固英飞凌的技能和本钱优势,以加大在国内的出资应对我国各公司的应战。

因为,跟着国内新动力车商场逐步老练,我国公司也在敏捷兴起,株洲中车年代、比亚迪半导体、士兰微电子、华微电子、华润微等,竞赛开端剧烈起来。

巨子之路

英飞凌是一家德国企业,在轿车半导体职业排名第二,内设四大部分:轿车IGBT、电源办理PMM、工业类IGC、智能芯片DSS。英飞凌最首要的事务是IGBT,依据职业专家介绍,现在其车规级IGBT产品销售比例商场占比约44%,工业级产品约18%。

从营收方面来讲,得益于轿车、动力和传感器体系事务的支撑,英飞凌本年第四财季(7~9月)较上季度上涨14.5%,到达24.9亿欧元(约29.45亿美元),而去年同期为20.6亿欧元。不过,其净利润同比下降32.3%,为1.09亿欧元(约1.29亿美元)。总的来说,其事务在飞速发展。

提到IGBT,据IHS Markit计算,IGBT占驱动电机本钱的一半、整车本钱的7%-10%,可所以影响车辆扭矩和最大输出功率的要害零部件。据相关猜测,到2030年,一辆智能电动轿车的电子元器材本钱将会占到整车本钱的50%。2025年轿车半导体商场规模有望超越1000亿美元,占全球半导体商场规模的比例有望到达15%。可以说,IGBT的潜力无限。

可是,因为IGBT出产需求的技能高,前些年一向独占者欧美和日本的厂商手里,比方德系的英飞凌和赛米控,日系的富士和三菱。直到近年,国产的比亚迪和斯达半导等,才完成了部分范畴的打破。

英飞凌是全球极少数选用IDM(Integrated Device Manufacturing)形式的笔直整合制作商,包含电路规划、晶圆制作、封装测验以及投向消费商场全环节事务,具有自己的晶圆厂、封装厂和测验厂。

本年4月16日,英飞凌以90亿欧元成功收买美国同行赛普拉斯(Cypress)。由此,英飞凌一举超越老对手恩智浦(NXP),成为了全球事务最全面、体量最大的轿车半导体巨子。未来,“新英飞凌”将要点聚集新动力轿车、自动驾驶及轿车舒适性装备三大范畴。

现在,英飞凌的工厂布局为:德国两个工厂,德累斯顿晶圆厂和瓦尔施泰因封装厂。匈牙利有一个封装厂,一个12英寸晶圆厂菲拉赫工厂在建,估计2021年年头投产。马来西亚,则是晶圆和封装一同的工厂,分两期建造。新加坡有一个测封厂。

国内,英飞凌有3个工厂,包含早在1995年在无锡高新区建立的第一家企业——英飞凌科技(无锡)有限公司。2015年,英飞凌在无锡增资,建立了英飞凌半导体(无锡)有限公司,出产IGBT模块。2017年,英飞凌还建立英飞凌无锡才能立异中心。此外,英飞凌还有姑苏存储器工厂,以及北京stark套件风电变流器拼装工厂。

研制方面,英飞凌本年在上海成立了一个全新的工业功率半导体产品开发团队,面向光伏、充电桩、电动大巴等本乡客户,开发定制化半导体模块。而定制化半导体模块未来也将在无锡工厂投产。英飞凌还在深圳建造了新的才能中心,面向才智城市、物联网等工业。

英飞凌的野望

从技能上来说,英飞凌的车规级IGBT芯片处于3代、4代,7代产品什么时候出台,现在还没有切当的信息。

科普一下,英飞凌的3代、4代芯片不同于日系6代、7代芯片,其4代芯片相当于日系的6代和7代。英飞凌3代芯片产品运用已有15~20年,4代产品在国内出售也已超10年,技能老练。

业内人士介绍,3代、4代芯片和7代的不同首要在于结温文工艺上的改动。3代芯片的最高结温是150摄氏度,4代芯片是175摄氏度,而第7代芯片能到达200摄氏度,结温的提高首要来源于芯片技能的晋级和绑定线的改变,一起第7代芯片的工艺又进行了优化和晋级。

英飞凌现在商场上运用较高的车规级产品包含HP1和HP2,HP1是老产品,HP2是近四、五年推出的晋级产品,首要在电流和功率方面有所增加。2019年12月,无锡工厂HP Drive也正式批产,也是一个标志性的事情。

据英飞凌科技大中华区高档副总裁兼轿车电子事业部负责人曹彦飞泄漏,现阶段英飞凌在IGBT方面正主推的是一项叫做EDT2(电力动力总成)的技能,现在已在相关产品中运用。比方英飞凌将在无锡工厂IGBT模块出产线出产的HybridPACK 双面冷却模块,就运用了EDT2技能。这种技能,可在10~150 kW的功率范围内将逆变器的功率提高到98%以上。

此外,英飞凌还将在无锡扩产的IGBT模块出产线出产用于风电、光伏及很多工业运用的EasyPACK 1A/2A模块和1B/2B模块,用于家电和工业等范畴的CIPOS Mini智能功率模块 (IPM)等功率模块器材。

从技能水平来讲,以工业级IGBT为例,英飞凌的IGBT与国产IGBT比较,上机运用一年不良率在5‰左右,国产约3%。这是国产IGBT与英飞凌这样的进口IGBT的一个重要不同,也便是“进口更垂青质量,国产有本钱优势。”而车规级IGBT的功率循环周次、热循环周次、抗震性相对工业级IGBT要求要高5~10倍,其本钱和技能也比工业级模块高。

从开发周期而言,进口车规级IGBT从规划概念到产品上线一般需三年左右(其间可靠性试验需一年半左右),而国产车规级IGBT产品上线耗时一般在一年左右。据职业人士在媒体上泄漏,比亚迪的轿车IGBT产品跳过了试验室内的可靠性试验阶段,直接进行车试,遇到问题当场改善。不过是否如此,需求验证。

现在,依据相关计算,我国轿车商场IGBT比例英飞凌占70%左右,其次是比亚迪占15%左右,富士占6%,三菱也有必定的比例约为3%,其他厂商占6%。可以说,英飞凌的优势是独占性质的。

此外,依据相关计算,车规级IGBT在运用方面,现在从电机功率上可分为两部分,其间大功率285V以上的,如336V、360伏,归于A00或A0级的,比例占比约80%。那么,假如电控部分用20kW的IGBT模块,大约需求1~3个。

因为现在IGBT资料是硅半导体,已运用20余年,其潜力根本发挥到极致,最高耐压为6500伏,最大电流为3600安,无法完成更大打破。所以,未来SiC碳化硅半导体在必定范畴和职业,包含电动轿车,会完成对硅半导体的较大替换。记者在相关的文章《比亚迪的IGBT真的很牛?》中有所论述。

总的来说,英飞凌此次无锡工厂的扩产,一方面在本乡化方面加快,让产品本钱敏捷下降,可是另一方面,也给对手施加巨大的压力。未来,IGBT又有一番精彩的对抗了。