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2019手机设计预测:打孔屏手机消费者认可度稍高一些

作者: 时间:2019-04-16 08:58   

“2019柔性可折叠AMOLED技术峰会”在深圳会展中心举行。奥维睿沃(AVC Revo)高级分析师哈继青受邀在峰会上发表《OLED折叠,翻开柔性屏产业新篇章》主题演讲。

2019手机设计预测:打孔屏手机消费者认可度稍高一些

哈继青指出了手机行业四大发展趋势:折叠手机面临四大挑战,手机下边框不断缩小,屏下指纹渗透率继续提升,以及前置摄像头位置演进趋势。

奥维睿沃(AVC Revo)高级分析师哈继青指出,目前折叠屏手机面临产能、模组、成本、设计这四大挑战。

2019手机设计预测:打孔屏手机消费者认可度稍高一些

目前可量产的面板厂仅三星、LGD、BOE,折叠相对于普通的柔性来说,要求的模组产线是不同的,目前可量产的仅三星15万左右的产能,其他面板厂是试验线,产能更小。现在的模组产能仅能满足8英寸左右的屏幕设计,未来更大尺寸依然需要另外配置产线,届时,屏幕、CPI、偏光片、铰链等都会有一定的不同。目前折叠手机价格超过1万元,、价格太高,消费者购买意愿不强,但是若能将价格控制在1万元以内,相信会有一定的市场。目前的折叠手机的设计,包括外观、UI等并没有带给消费者太多的提升,体验性需要继续加强。

根据奥维睿沃(AVC Revo)数据显示,2018年OLED智能手机接近4亿部,其中柔性OLED智能手机1.5亿部左右。以历史数据来看,成熟的初步进入者的比例约在20%左右,也就是说折叠屏手机3000万部是一个节点,这个时间大概需要爬升三年。

在2019年智能手机面板的一个大的变化就是进一步缩小下边框,这将导致面板线路设计发生变化,如a-Si面板DualGate方案IC放置位置就发生了变化,从COG演变到COF,甚至柔性OLED的COP也发生了改变。这些变化都会引起上游材料IC设计的改变。

根据奥维睿沃(AVC Revo)的预计,2019年DualGate方案将实现量产,预计将达五千万部,当然这也是和面板厂量产及规格是否匹配相关。LTPS COF 2019年将超过1.5亿部。

2019年手机新增COF需求增多,而新增的Film产能暂未量产,因此产能在今年会有一定的紧缺。

从品牌需求上看,刚性OLED搭配屏下指纹已成为主流手机品牌的选择,终端机型价格方面也已经由年初3500元以上降至1500元以下,整体的潜在市场巨大。

就指纹价格来看,光学价格由年初的12美元左右降到现在的5~6美元,也仅仅用了一年的时间。超声波方案主要参与者是高通的方案,终端方面是三星的S10系列,目前超声波指纹模块价格在11~12美元,但是相信其他品牌的柔性屏手机也将逐步引入这些方案,随着时间推移,价格也会逐步下滑。

目前前置摄像头依然限制着屏占比进一步提升,为了规避前置摄像头对屏占比的影响,2018年下半年出现了升降式摄像头设计,但是与功能机时代的滑盖机类似的设计并不是很受消费者认可,另外马达、滑轨等增加的成本较高。与此同时,也有手机厂商推出了双面屏手机,这样也规避了前置摄像头的问题。但是这两种方案都会增加一定的成本,所以出现了第三种解决方案——打孔屏手机。去年年底华为率先发布首款打孔手机nova 4,之后三星发布A8s,打孔屏手机成为另一个趋势。

目前来看,打孔屏手机消费者认可度稍高一些。但是目前品牌客户及面板厂都在开发屏下摄像头这种方案,通过将前置摄像头置于屏幕下方,将屏占比进一步提升,未来屏下摄像头或将成为旗舰机型的首选。